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这类不起眼的材料，正在成为AI光模块的新瓶颈
在AI大模型训练与推理的需求狂飙之下，800G乃至1.6T高速光模块正迎来规模化放量的关键节点。然而，正如半导体产业链过往多次上演的剧情一样，当整个光产业链的目光都聚焦在DSP芯片、EML激光器等核心元器件时，一个原本看似边缘、不起眼的细分材料，却悄然演变成了限制产能交付的新瓶颈—— 氮化铝（AlN）薄膜基板。 这一产业链暗涌在资本市场与产业端已开始显现信号。 9月17日，中瓷电子在最新机构调研中明确表示， 氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料，目前正呈现供不应求的状态。 更值得关注的是，这并不是一家中国公司的孤立信号。日本高纯氮化铝粉体
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